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반도체부품

DPAMS는 DEVELOPMENT(개발), PRODUCTION(생산), ASSEMBLY(조립), MANUFACTURING(양산), SUPPLY(공급)의
첫글자를 딴 이름으로 고객의 관점에서 개발부터 공급까지 책임지겠다는 철학을 나타냅니다.

초 정밀 반도체

Burn-In Test Socket

반도체 Test Socket 이란 반도체 제조공정 중 최종 출하 직전
고온, 과전류 등 악조건 하에서 IC검사를 하는 부품
1.0mm ~ 0.27mm 피치의 소켓 포트폴리오를 제공 *미세 Hole Pitch

0.4mm

2011
0.35mm

2012
0.27mm

2011
0.25mm

2012

주요 생산품

Main Product

0.27 Pitch FBGA

0.27 mm 피치의 적층구조 소켓
0.3 Pitch FBGA

0.3 mm 피치의 적층구조 소켓
0.4 Pitch FBGA

0.4 mm 피치의 punch-hole 타입 소켓
0.5 Pitch FBGA

0.5 mm 피치의 punch-hole 타입 소켓